7세그먼트 LED 디스플레이/도트 매트릭스 LED 디스플레이 생산 공정에 대한 간략한 소개


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기판 준비‌:
초음파 방법을 사용하여 PCB 기판을 세척하여 오염 물질을 제거한 후 건조합니다..





다이 본딩‌:
PCB의 미리 정의된 패드에 은 페이스트나 절연 접착제를 분사합니다.. 사전 확장된 LED 칩은 미세한 정렬 하에 다이 본더를 사용하여 패드에 정밀하게 장착됩니다.. 그런 다음 조립품을 소결하여 접착제를 경화시킵니다..



‌와이어 본딩‌:
와이어 본딩 머신을 통해 금/알루미늄 와이어를 사용하여 각 LED 칩의 전극 단자를 PCB의 회로 트레이스에 연결합니다.. 이는 세그먼트 제어를 위한 전기 경로를 설정합니다..



반제품 테스트: LED와 전선이 잘 접합되었는지 확인하세요 .




에폭시 캡슐화‌:
본딩된 칩과 와이어를 캡슐화하기 위해 에폭시 수지를 적용합니다.. 에폭시는 구성 요소를 환경 요인(예:., 수분, 먼지), 빛의 확산을 향상시킵니다, 색상 조정을 위해 형광체를 통합할 수 있습니다.. 에폭시 모양과 부피에 대한 정밀한 제어는 휘도 균일성을 위해 중요합니다..





‌완제품 테스트 :
광전 매개변수(예: 밝기, 색상 일관성) 및 세그먼트 기능 확인.





완제품 외관 검사:
짧은 핀이 있는지 확인하세요, 핀이 적다, 에폭시로 채워진 핀,세그먼트에 더러움, lastic 참조가 끊어졌습니다,부품 번호가 잘 인쇄되어 있고 정확합니다., 스티커/필름이 제대로 붙었습니다 , 기타.



포장‌:최종 LED 디스플레이는 사양에 따라 포장됩니다..

주요 내용

‌공정 제어‌: 다이 부착 중 매개변수를 엄격히 준수합니다(예:., 접착제 볼륨, 위치) 및 캡슐화(예:., 에폭시 경화 프로파일)은 광학 성능에 필수적입니다..‌

술어‌:

다이 본딩
와이어 본딩
에폭시 캡슐화

출처는 다중 세그먼트 디스플레이에 맞게 조정된 표준 LED 패키징 워크플로를 반영합니다., 다이 배치 및 캡슐화의 정밀성 강조.